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SMT貼片加工的自動錫膏印刷注意事項

2020-07-03 08:49:55

SMT貼片加工中的生產線上機第一道工序就是自動錫膏印刷機的錫膏印刷了,SMT加工是一項精密型加工,對于這個加工過程中的每一步加工環(huán)節(jié)都需要按要求進行操作并嚴格把控質量。錫膏印刷這個環(huán)節(jié)看似簡單但是也有很多講究,下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下自動錫膏印刷的注意事項。

SMT貼片加工的錫膏印刷機

1、圖形對準:在開始印刷之前將PCBA基板與鋼網進行對準定位是必不可少的,這樣能夠使PCB板焊盤與鋼網開孔重合從而保證錫膏印刷的質量。

2、刮刀材料在實際的SMT貼片加工刮刀質材大多是采用鋼刮刀,這樣便于錫膏成型和脫膜。

3刮刀角度:在錫膏印刷加工中刮刀與鋼網的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網孔中,但是壓力過大可能導致錫膏被擠壓到鋼網的底面,造成錫膏粘連。在實際的SMT加工中一般刮刀與鋼網的夾角為45°至60°,一般自動和半自動印刷機采用60°角的較多。

4、鋼網清潔劑:鋼網也是需要進行清潔的,一般都會選擇使用IPA和酒精溶劑進行清潔,注意不能使用含氯成份的溶劑,否則會破壞錫膏的成份,影響加工品質

5、印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系,高密度圖形時,速度要慢一些。

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