SMT加工的焊接部分工作主要是由回流焊工藝來完成，焊接質(zhì)量會直接表現(xiàn)在SMT貼片加工的整體質(zhì)量上。那么回流焊工藝的焊接品質(zhì)與哪些因素有關呢？在實際的加工中影響到回流焊的品質(zhì)影響因素有很多種原因，下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一些。

一、爐溫曲線

在所有影響到回流焊品質(zhì)的因素中爐溫曲線算是最重要的因素之一了，但是現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。

二、焊錫膏合金粉末

焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關，焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當。

三、設備

SMT加工中回流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

四、工藝

1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時間不足。

2、錫珠預熱區(qū)溫度爬升速度過快。

3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快。

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