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PCBA加工_PCB沉金等工藝的作用

2021-07-15 09:01:37

PCBA加工的過(guò)程中需要先進(jìn)行PCB制板,這個(gè)過(guò)程就需要確認(rèn)PCB所使用的工藝是哪些,沉金、鍍金、鍍銀、噴錫等這些詞大家應(yīng)該都聽(tīng)過(guò),那么這些工藝有什么用處呢?下面廣州PCBA加工廠(chǎng)商佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下沉金等特殊工藝相比普通噴錫工藝有什么作用。

PCBA加工_PCB沉金等工藝的作用

PCBA加工中元器件和PCB焊接的部位分別是引腳和焊盤(pán),而沉金、噴錫等工藝就是針對(duì)焊盤(pán)來(lái)做的。焊盤(pán)下面大多是銅,但是銅容易被氧化,氧化之后焊盤(pán)對(duì)于焊接質(zhì)量的影響是較大的,會(huì)直接影響到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等,甚至在出廠(chǎng)檢測(cè)環(huán)節(jié)就是不合格無(wú)法出廠(chǎng)的。沉金、噴錫等工藝就是利用惰性金屬不易氧化的特點(diǎn)來(lái)保護(hù)焊盤(pán)從而減慢氧化速度。

由于材料的特性,金銀的電阻也會(huì)更低,在一些精密型的PCBA中能夠發(fā)揮出更好的效果。

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